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  • VisionChina 2023(上海)圆满闭幕,中科行智荣获2022年机器视觉创新产品TOP10!

    2023年7月11-13日,由机器视觉产业联盟(CMVU)主办,慕尼黑展览(上海)有限公司承办,以推动机器视觉技术及其应用集成,赋能工业自动化为主旨,中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术与工业应用研讨会于国家会展中心(上海)成功举办。

    56 2024-04-16
  • 中科行智3D飞点分光干涉仪助力半导体行业—晶圆bump检测

    随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。为确保生产的芯片质量合格,晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中,晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此,晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。

    82 2024-04-16
  • 喜报!中科行智3D线激光相机喜获批量订单

    近日,A客户新机正式发布!以彭思龙为首的研发团队开发的3D线激光相机获得供应链认可,喜获批量订单,目前已开始小批量在A客户产线上投入使用。本次采购3D线激光相机百余台,GIVS 2D/3D 软件数百套。

    61 2024-04-16
  • 中科行智再获近千万大订单,加速布局新能源赛道

    今年年初,针对新能源电池金属件的检测需求,中科行智基于自身核心技术与经验累积研发的电池盖检测标准设备,首台套已于近日成功验收,获得客户的高度认可,本月正式签订小批量合同,预计后续将继续追加大批量订单!

    72 2024-04-16